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近日，美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商MKS Instruments宣布，將在馬來西亞檳城建廠的計劃，以支持該地區(qū)和全球晶圓制造設(shè)備的生產(chǎn)。這一開發(fā)計劃將分三個階段建設(shè)新工廠，預(yù)計將于2025年初破土動工。

為何選擇在馬來西亞建廠？

近年來，東南亞多國憑借低廉的勞動力成本和市場不完全競爭等特性，成為半導(dǎo)體廠商擴產(chǎn)優(yōu)選重鎮(zhèn)，馬來西亞尤為顯著。

完善的電氣和電子制造生態(tài)系統(tǒng)、良好的連通性、可靠的基礎(chǔ)設(shè)施以及熟練的多語種勞動力是馬來西亞檳城贏得跨國公司新芯片產(chǎn)業(yè)投資的核心優(yōu)勢。

目前，馬來西亞檳城吸引了包括泛林集團、英飛凌科技、德州儀器、美光科技、博世、先進半導(dǎo)體工程（ASE）以及英特爾在內(nèi)的多家企業(yè)投資設(shè)廠。

值得一提的是，目前英特爾正在馬來西亞檳城興建最新的封裝廠，未來將生產(chǎn)最先進的3D IC封裝Foveros，預(yù)計會在2024或2025年啟用。

經(jīng)查閱，僅英特爾一家企業(yè)便在馬來西亞擁有六座封測廠區(qū)（含待完工廠區(qū)）。

事實上，馬來西亞總理Anwar Ibrahim曾在5月下旬宣布撥款至少250億令吉，落實發(fā)展國家半導(dǎo)體戰(zhàn)略，并盼在建立基礎(chǔ)的第一階段能爭取至少5000億令吉投資目標(biāo)。

現(xiàn)如今，隨著AI和云端服務(wù)器等應(yīng)用的強烈需求推動下，先進封裝勢必加速增長，產(chǎn)能的急缺也將促使各大廠商積極加大投資，擴充產(chǎn)能，增強供應(yīng)鏈的韌性。

而對于本次在馬來西亞建廠，MKS的首席執(zhí)行官John T．C． Lee也表示：我們計劃中的工廠地理位置得天獨厚，緊鄰客戶和供應(yīng)商，將充分享受當(dāng)?shù)貜姶蟮陌雽?dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)所帶來的益處。此次在馬來西亞的業(yè)務(wù)拓展對MKS而言是一個重要的里程碑，標(biāo)志著我們不斷鞏固在廣泛半導(dǎo)體制造應(yīng)用領(lǐng)域中的領(lǐng)先地位。

反觀MKS近來業(yè)績情況，其2023年實現(xiàn)全年營收36．22億美元，同比增長2％，GAAP凈收入18．41億美元，同比增長452．85％；2024年第一季度實現(xiàn)凈收入8．68億美元，同比上漲9．3％。對于2024年第二季度，MKS預(yù)計營收為8．6億美元，正負4000萬美元。